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华商韬略（本文作者为 华商韬略，钛媒体经授权发布）
文 | 华商韬略
2011年，负债十几万亿韩元的海力士，遭逢全球存储价格腰斩，成为了多家银行的不良资产。
所有韩国财阀都拒绝接盘，认为这是一个半导体的无底洞。
直到SK集团会长崔泰源，他决定买下这家公司。他说：“我赌的不是海力士。我赌的是——信息会成为下一个石油。”
十五年后，这句话成真了。海力士的市值逼近一万亿美元，年度利润有望达到1万亿人民币。
2013年12月，SK海力士发布了全球首颗高带宽内存芯片HBM。
传统DRAM是一颗颗平铺在主板上，所以数据要走很远的路。HBM则是把多颗DRAM垂直叠成一摞，数据传输距离缩短，而且通道数量也暴增，带宽因此直接提升了一个量级。
这项技术其实源于2007年AMD内部启动的项目，寻找合作伙伴时，三星看不上这种小生意，美光的技术储备又不足，只有海力士愿意合作。2010年双方正式合作。
2013年12月，海力士完成HBM开发。2015年6月，AMD的Radeon R9 Fury X成为全球首款搭载HBM的GPU。
▲图源：半导体行业观察
不过此时的崔泰源在狱中，2013年1月他被韩国检方以挪用公款罪起诉，判刑四年，直到2015年8月才被朴槿惠特赦出狱。他在狱中就指令SK集团全力支持海力士继续投资HBM，出狱后的第一件事不是回SK总部开发布会，而是直奔海力士工厂，和HBM研发团队座谈。
2016年1月，三星突然宣布跳过第一代，提前量产HBM2。它在架构上没有变，只是用工程资源砸出来的效果，让速度、堆叠层数、容量全部翻倍。
三个月后的2016年4月，英伟达发布第一颗专为AI计算优化的GPU——Tesla P100，选用的是三星HBM2。
在黄仁勋宣布与三星合作时。一位海力士的员工后来回忆：“那一刻我感觉，我们花了七年时间发明的东西，被三星花一年时间抢走了。”
之后的两年，AMD、Intel的下一代GPU都换上了三星HBM2，这些都与创造HBM的海力士无关。
HBM销售额加起来不够覆盖研发投入，关于“HBM要不要继续做”的议题，被列入SK董事会议题。反对的理由很充分，毕竟HBM的全球年需求不到DRAM总量的1%，而同样的研发资源投到移动DRAM或服务器DRAM，回报立竿见影。
崔泰源支持继续做的理由近乎赌博：HBM是未来高性能计算的方向，而且AI会起来（虽然没人知道什么时候）。
与此同时，海力士内部秘密推进一个叫MR-MUF的封装技术。
HBM把十几颗DRAM芯片堆叠，会出现散热问题，造成良率急剧下降。MR-MUF技术是先把所有芯片焊起来，再用导热性极好的液态环氧树脂从缝隙填充进去，这样不仅导热更好，而且工艺步骤也更少。
全球只有日本NAMICS一家能稳定供应这种液态环氧树脂，而海力士悄悄和NAMICS签了长期独家供应协议。
这件事当时没人在意。但五年后，当全世界都需要HBM，MR-MUF被证明是良率最高的封装方案，而NAMICS的环氧树脂变成HBM战争的关键弹药时，三星会发现，他们想转用MR-MUF，材料供应已经被锁死了。
HBM团队从几百人扩张到上千人，崔泰源亲自批准多次研发预算追加。从财务上看，这些投入是错误的，毕竟HBM单项收入始终不到公司总营收的5%。
2022年秋天，硅谷科技股从年初高点腰斩，AI被普遍当作又一个被资本市场吹起来的概念。
到了冬天，DRAM价格再次暴跌。韩国财经媒体纷纷报道“半导体寒冬来临，海力士警报”“DRAM价格腰斩，三大厂减产”“AI泡沫破灭？高带宽内存需求依然疲软”。
尽管此时海力士的市值约60万亿韩元，已经比崔泰源接手时高了几倍，但远未爆发。
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